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如何稽核专业电子代工服务公司OEM-EMS的制造能力,第1部分
  2021-06-16      85

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Ray Prasad咨询集团 SMT解决方案

如果你是SMT007杂志的忠实读者,你可能知道几十年来有一个纸质版的SMT。从20世纪80年代中期开始,我就是纸质版的专栏作家之一。我在看10年前我写的一些专栏,看看随着时间的推移,SMT是如何变化的。许多领域发生了重大变化,但其他领域几乎没有变化,这一点也不奇怪。

例如,尽管大批量制造已有几十年的行业经验,但直通率几乎没有提高。显然,有些公司在实现更高和更稳定的品质方面比其他公司做得更好,但总体来说,几十年来直通率没有提高。不到10%的专业电子代工服务公司,OEM或EMS,能达成超过90%的直通率(见我2019年6月的专栏)。

从宏观层面来看,原因很多。例如,为了跟上摩尔定律,封装的尺寸和间距急剧缩小,同时在同一块电路板上还要处理旧的形式,比如通孔。这增加了电路板的复杂性。此外,在过去的二十年中,OEM或EMS外包数量急剧增加,这也导致了直通率的下降。这并不是因为EMS公司不擅长他们所做的事情,而是正如我在前面的专栏中所解释的,EMS公司没有控制好引起缺陷的一些关键因素,比如DFM和在许多情况下的来料品质。

我想在本专栏和接下来的两个专栏中做的是如何评估OEM或EMS公司的制造能力。当我说制造能力时,我指的只是评估或稽核一家公司在一段时间内进行品质稳定生产的能力。在本专栏中,我将概述稽核流程。在以后的专栏中,我将深入探讨评估主要领域时应提出的问题的细节,如被稽核公司的技术、制造和品质。

稽核流程:概述

我们需要从定义产品的复杂性开始。不是每个人都有制造所有类型产品的专业知识,尤其是复杂的混合装配板。此外,他们可能没有熟练和经验丰富的技术人员。即使是最好的公司也会发现,如果产品需要组装,如细间距、BGA、BTC、0402、0201或01005分立器件,尤其是组装传统组件,如J型引脚、翼型引脚,甚至通孔组件时,这将是一个挑战。在无铅BGA中加入锡铅工艺,这在军用产品中非常常见。

考虑到产品的复杂性,在稽核之前首先要做的是准备一份详细的调查问卷。这些问题不仅要评估锡铅和无铅产品的制造能力,而且要评估公司的基本SMT基础设施,这对于长期生产品质稳定的产品至关重要。对这些问题的回答将补充访问期间的稽核结果。调查问卷的目的也是提醒被稽核的公司你在访问期间可能会稽核的项目。

有些问题可能被视为机密或不适用,公司可能会选择不回答这些问题。这些问题到底是不是保密的或者不适用的,你可以得出自己的结论。

如有可能,公司应在实地考察前几天将填妥的调查表交回稽核员。在稽核时间有限的情况下,可能还需要在访问前审查以下文件,以使现场访问非常有效:

1用于制造产品的公司特定的DFM。DFM对不同的人意味着不同的东西(我将在下两个专栏中探讨细节),但现在,我们想知道DFM中的规则和指南,例如元件选择标准、镶板考虑因素、基准标记要求、焊盘图案设计、焊接掩模考虑因素、通孔位置、测试设计,以及任何设计上的独一无二的东西。

2公司特定的制造工艺文件,如用于制造产品的粘合剂和粘贴应用、贴片、回流焊、波峰焊、清洗、维修等。这些文件不依赖于生产线中使用的设备类型。它们本质上是公司用来制造产品的配方。例如,无论使用什么炉子,设定的峰值温度和TAL。

3 设备操作程序。这是设备专用文件。本文件的目的是确保所有操作员在生产线上操作机器时使用相同的程序。

4湿敏元件的搬运和储存程序。这对于无铅制程来说至关重要。很多公司忽略这个问题。

5典型的波峰焊和回流焊温度曲线,显示波峰、TAL以及波峰焊和回流焊中不同成分的变化。

6从一些关键产品的ICT、功能测试、AOI和目视检查中收集的所有缺陷数据的汇总。应将缺陷归纳为四个子类,以帮助您分析这些缺陷的现场故障和相关后果。

a.短路

b.断路

c.少锡

d.所有其他

在最近的一次稽核中,我要求提供中国制造的组件的缺陷数据。该公司回应称,它没有任何缺陷,因此,没有提供。回流焊峰值温度为255°C,TAL时间超过2分钟,缺陷可能为零?由于产品没有通过一些压力测试,您可以得出自己的结论。

重要的是,在现场访问时一些产品正在生产,这样你就可以真实地看到典型的生产过程。在访问的最后一天,稽核结果应以互动和非正式的形式提交给公司。我觉得当面给出反馈是最有效的。所有参与稽核过程的人员和管理层应计划参加这个会议。在某些情况下,书面报告是必要的,可以在稽核后几天提供。

显而易见的,也是非常重要的是要确认你的访问细节,包括旅行日期,稽核日期,以及你将会见的人。如果可能的话,您还可以在访问之前与他们进行一次简短的电话会议,就稽核的形式和期望达成一致。调查问卷可能非常冗长(我使用30页的调查问卷,我将在以后的专栏中对其进行总结),并侧重于以下方面:

概述问题:全面概述在锡铅和无铅方面的制造能力

-公司信息和联系方式

-正在制造的组件和产品类型

-工程师和操作员培训计划

•技术问题

-DFM文档和控制

-层压板

–表面处理

–元器件

•制造问题

–所有装配设备列表(品牌、型号和购买年份)

–材料管理

°元器件采购

°元器件存储和处理

–锡铅和无铅装配

°装配材料(锡膏、粘合剂、助焊剂、,清洗剂)

°锡膏印刷

°回流焊

°波峰焊

°重工

°检查和测试

°维修

•质量保证问题

–材料装配数据库

–品质监控和报告数据库

–现场退货

–材料申报

•RoHS合规性

–RoHS合规保证系统(CAS)

–用于确保RoHS合规性的测试或程序

–供应商可靠性以及原材料和元器件的选择

-证据和文件

-员工培训和经验

如果您在访问之前没有时间审阅各种设计和过程文档(前面提到),那么您必须在访问期间审阅它们。作为审核的一部分,对培训程序进行审核,并与负责设计和工艺的工程师和技术人员进行沟通也是很重要的。不要忘了花时间单独在生产线上,与操作员交谈,并检查一些正在制造的电路板。如果你只和品质经理在会议室里开会,你永远不会了解完整的情况。

提出正确的问题

制造高品质的产品不仅需要正确的设备类型,还需要熟练的技术人员、大量的文件记录、制程控制以及设备特性化。工艺和设备的特性化是提高直通率所必需的,需要对工程资源进行投资,这一点并非所有公司都能做到。

在我以后的专栏中,我将讨论一些具体的问题,这些问题在稽核时应该被问到,以正确评估公司在构建满足您特定需求的产品方面的能力。SMT007

雷·普拉萨德是雷·普拉萨德咨询集团的总裁,也是教科书《表面贴装技术:原理与实践》的作者。普拉萨德还是电子行业最高荣誉IPC名人堂的入选者,在SMT的各个领域拥有数十年的经验,包括他在波音和英特尔领导并实施SMT;帮助全球OEM和EMS客户建立强大、内部、可自我运行的SMT基础设施;他还提供现场教学,深入的SMT课程。可以通过smtsolver@rayprasad.com联系他。更多详情请访问rayprasad.com网站. 若要阅读过去的专栏或联系Prasad,请单击此处。

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