针对SMT电子制造点胶需求,特别推出自动上下料、精密喷射点胶、MARK机、AVI点胶效果检测、胶水加热固化等一站式整体解决方案。
l 同步双阀、异步双阀和点胶机串联方式使生产效率提升2~3倍
l 最小点胶量0.0024mg/dot
l underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm,行业领先
l 率先采用斜式喷胶,解决更小溢胶宽度和散点问题
l 芯片本体识别技术,使识别通过率达到100%