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仁飒科技(上海)有限公司(仁飒科技)——高温真空回流焊炉
  2021-04-20      139

此款高温真空回流炉,解决了原来真空炉轨道卡板,热传导率底,真空不稳定,连锡炸锡等缺点。整体采用模块化设计,加热冷却温区数量可以自由组合。真空区有大中小三种规格选择,可以根据需求非标定制。高温焊锡对应,最高设定温度450℃。产品特点: 加热性能----升温斜率Max8℃/S,  均温性±2℃以内。1)上部热风加热弥补了传统高温回流焊完全靠接触式加热所导致的均温性差,以及非金属基板的热传导问题;2)下部采用高温加热板,最高温度450℃以上可设定,可以满足金属或陶瓷基板等大热容量功率器件快速升温要求;冷却性能----冷却速度Max8℃/S,  出板温度Min40℃以下超强的冷却性能,可以满足各种无铅高温焊接的要求,冷却速度最高可达8℃/Sec。独特的搬送机构---无轨道搬送,卡掉板问题彻底解决。1)采用将产品顶起--前移--下降的步进搬送方式,伺服电机驱动以确保移动过程中产品的平稳无震动;2)可以对应100mm~400mm不同宽度的规则产品,没有轨道无需调宽机构,彻底解决传统回流焊轨道变形卡板,调宽卡死的问题;3)抽真空过程中,产品静置在下部加热板上,对于热传导率高的基板可以达到快速升温的效果;焊接品质大大提高,生产成本大大降低。

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