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铟泰公司推出新型一步植球助焊剂
  2021-05-26      179

铟泰公司推出新的植球助焊剂WS-823,继续扩大公司半导体助焊剂的产品线。WS-823是一款经过验证的一步BGA植球助焊剂,旨在消除昂贵的、易引发翘曲的预焊步骤,特别是在铜OSP基板上的预焊。

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通常标准的植球工艺需要两个步骤。WS-823是一款专门为一步植球工艺设计的无卤水洗型助焊剂。它简化了工艺,无需预焊步骤就能创建可靠的球与焊盘的对接。甚至在铜OSP基板上也表现卓越。

WS-823 提供:

  • 合适的粘性,可以确保焊球在回流期间保持不移位

  • 在多种表面上可焊性出色,包括在金镍表面及氧化的铜OSP表面

  • 长时间均匀一致的针转移,避免了焊点质量随时间变化和沉积尺寸不均匀而导致的虚焊

  • 低空洞配方,增强焊点强度

  • 良好的可清洁性,在室温下用去离子水清洗即可,避免形成白色残留物

关于WS-823或铟泰公司植球助焊剂的更多信息,请访问www.indium.com/ball-attach.

铟泰公是全球先的材料精商、熔商、制造商和供商,服于全球子、半体、薄膜和管理市 场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机 化合物,以及NanoFoil®米材料)。泰公司成立于1934年,在中国、 德国、印度、来西、新加坡、 韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂

更多信息和资料,请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn,或者关注铟泰公司官方 微信号indiumcorporation。

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