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AIM推出全新低空洞免洗焊锡膏 V9
  2021-11-19      1

2021年11月4日—美国罗得岛州克兰斯顿—全球领先的电子组装材料焊料制造商,AIM Solder荣幸地宣布推出其新型低空洞免洗焊锡膏V9。

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研发V9旨在解决行业最困难的挑战,经研究证明,V9可将BGA组件的空洞率降低至1%,BTC组件的空洞率降低至<5%,同时在超微间距器件上具有超过12小时的稳定的印刷性能。V9残留物易于检测,并具有高可靠性应用所需的高SIR值。符合REACH和RoHS标准,AIM V9低空洞免洗焊锡膏可提供SAC305 T4合金。

AIM产品管理总监Timothy O’Neill说:“V9可显著提高焊点的可靠性并降低散热问题。” “无论是从可印刷0.50的面积比还是从消除BGA和BTC封装上的空洞方面来说,都表明V9可以帮助业内提高产量和产品质量。”

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关 于 AIM

总 部 位 于 加 拿 大 蒙 特 利 尔, AIM Solder 是 全 球 领 先 的 电 子 行 业 组 装 材 料 制 造 商,其 生 产 、分 销 和 支 持 网 络 遍 布 全 球 。 AIM 生 产 先 进 的 焊 料 产 品,如 焊 锡 膏 、液 体 助 焊 剂 、带 芯 锡 线 、焊 锡 条 、环 氧 树 脂 、无 铅 和 无 卤 素 焊 料 产 品,以 及 特 殊 合 金,如 铟 和 金,用 于 各 种 不 同 的 行 业 。 作 为 众 多 著 名 SMT 行 业 奖 项 的 获 得 者, AIM 致 力 于 产 品 和 工 艺 改 进 的 创 新 研 发,并 为 客 户 提 供 卓 越 的 技 术 支 持 、服 务 和 培 训 。 有 关 AIM 全 系 列 先 进 焊 料 产 品 和 全 球 技 术 服 务 的 更 多 信 息,请 访 问 www.aimsolder.com.


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