Solder Chemistry将在5月10日至12日在德国纽伦堡举行的SMTConnect上展示其两种成熟的焊膏解决方案。

Solder Chemistry 的 BLF083 是一种无铅免清洗焊膏，设计用于在各种工艺条件下实现出色的焊接效果。 BLF083 具有出色的低空洞、坍落度和焊珠抗性，以及高温稳定性、长期加工和放置时间。低空洞性能

• 出色的中低速印刷

• 高粘性

• 暂停反应良好

• 低成珠

• 清除残留物

• 易于清洁

BLF04是一种无铅、免清洗的焊膏，由于其超低的空隙、增强的表面绝缘电阻和无空隙的焊点，很适合汽车应用。BLF04还提供。

• 出色的高速印刷

• 良好的粘性和优异的润湿性

• 出色的暂停响应和良好的开放时间

• 低成珠

• 淡黄色残留物

• 易于溶剂清洗

Solder Chemistry 是一家高素质、全方位服务的焊膏、焊料和助焊剂生产商，适用于各种 SMT 应用。其成熟的产品得到了其卓越的技术支持和出色的客户服务的支持。Solder Chemistry是一家德国公司，以其独特的配方和对产品和技术需求的快速反应来满足本地和国际客户的焊接需求。

Solder Chemistry 的药芯焊丝、助焊剂、返修材料和 SMT 粘合剂支持 BLF083 和 BLF04。要了解有关其焊料解决方案的更多信息，请访问位于 SMTConnect 5 号展厅 320 展位的公司，或访问 www.solderchemistry.com。

关于Solder Chemistry

Solder Chemistry 是一家高素质的焊膏、焊料和助焊剂生产商，适用于各种 SMT 应用。 Solder Chemistry 成立于 1994 年，在其知识渊博的研发和技术支持人员的支持下，在质量、创新和客户满意度方面树立了新标准。其灵活、以客户为导向的结构使其能够以快速、可靠的方式为大型国际公司和小型企业提供服务。其对质量的承诺为公司赢得了多项行业认可的认证，包括 ISO 9001:2015 和 ISO 14001:2015。2020 年，Solder Chemistry 成为 Indium Corporation 子公司，但仍以自己的配方和服务为客户提供服务。

有关Solder Chemistry的更多信息，请访问 www.solderchemistry.com。