Indium Corporation®将在5月31日至6月3日在美国加州圣地亚哥举行的电子元件和技术会议（ECTC）上推出NC-809，一种新型无卤素、超低残留的倒装芯片助焊剂。NC-809 旨在将芯片或焊球固定在适当的位置，而不会在组装过程中出现芯片移位的风险。

NC-809 旨在在回流后留下最少的残留物，达到 Indium Corporation 经验证的超低残留 (ULR) 助焊剂（如 NC-26S 和 NC-699）的水平。 NC-809 具有卓越的润湿性能，是第一款符合球栅阵列球连接应用的 ULR 助焊剂，适用于对传统水清洗工艺敏感的封装。NC-809 还通过消除昂贵的清洁步骤来提高生产良率，这些步骤会增加回流之后和底部填充步骤之前的基板翘曲，从而造成芯片损坏和焊点破裂的可能性。

NC-809 提供：

• 高粘性以消除回流过程中的芯片倾斜或移位；大大减少电气开路故障

• 一致的助焊剂沉积和出色的润湿性

• 超低残留；非常适合客户构建紧密间距倒装芯片组件

• 与多种底部填充胶兼容

• 由于没有清洁步骤，减少了封装的翘曲并降低了热应力

要了解有关该产品和 Indium Corporation 经验证的超低残留助焊剂套件的更多信息，请访问 www.indium.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/ 或参观 Indium Corporation 在展会上的展位。

关于Indium公司

Indium Corporation® 是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼厂、冶炼厂、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗和锡金属和无机化合物；和 NanoFoil®。公司成立于 1934 年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有全球技术支持和工厂。