ndium Corporation®将于6月28日星期二在德国Leinfelden-Echterdingen举行的EPP InnovationsFORUM上展示其创新的Durafuse™技术。

铅对人体健康和环境的有害影响正在推动高温无铅 (HTLF) 焊料的发展，以取代高铅焊料，用于功率器件应用中的芯片连接和夹式键合。 Indium Corporation 的创新 Durafuse™ HT 采用基于混合合金技术的新颖设计，旨在提供富含锡的 HTLF 焊膏，同时展示两种合金的优点。

Durafuse™ HT 提供：

- 简化了加工过程；Durafuse™ HT可以直接替代高铅焊料，不需要特殊设备，只需最小的工艺调整。

• 增强的热循环可靠性；等于或高于高铅焊料

• 与高铅焊料相比，RDS(on) 更低

Indium Corporation 屡获殊荣的 Durafuse™ LT 是一种获得专利的低温合金系统，旨在为要求回流温度低于 210°C 的低温应用提供高可靠性。 Durafuse™ LT 提供：

• 比含铋低温材料提高了两个数量级以上的跌落冲击性能

• 跌落冲击性能等于或优于 SAC305，经过适当的工艺优化

• 适合阶梯焊接和低温要求的理想特性

关于铟泰公司

Indium Corporation® 是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼厂、冶炼厂、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗和锡金属和无机化合物；和 NanoFoil®。公司成立于 1934 年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有全球技术支持和工厂。