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到不了现场,今天一样让你感同身受
  举办日期: 2020-02-22
  举办时间:09:00
  举办单位:ACT
研讨会介绍

    疫情尚未解除,宅家亦可学习提升。2月22日,开年首场一步步新技术研讨会以在线直播的跨地界联动模式,成功举办,当日收获点击率3649次,业界好评如潮。

    作为专注技术赋能制造的SMT专业媒体与高端会展,一步步新技术研讨会2020年突破升级,围绕“先进的电子制造工艺及智能工厂转型升级方案”热点主题,汇聚四位专家讲师,助力513位虚心听众激荡脑力启发视野,酣畅体验一场紧密贴合行业发展趋势的知识分享盛宴。


专家箴言 隔屏走心入耳

        沉稳谦和颇有“学院风”气质的王文利老师,带着口罩分享工艺丝毫不含糊的“技术控”王泽朋经理,颜值和实力并存的“偶像派”谢志坚经理,着喜庆红装讲干货的“人气王”薛广辉老师,四位大咖轮流上台,各有一番风格。

       提高电子产品的可靠性,是业界孜孜不倦的终极追求,也是实现智能制造的基石,王文利老师通过数字化技术与仿真,带来了真知灼见。

       “数字孪生”的本质就是仿真模型。王文利老师在开始就提纲挈领地给出答案,接着围绕仿真设计与分析能解决的可靠性问题、分析流程与具体案例,展开了深入探讨。

             

听众问答回顾

Q    读者提问:电子模拟仿真的精准度能达到多少?要很精确还是要做手板模型进行确认?

王文利老师:材料参数、分析人员建模的水准等因素都会有影响。为了提高仿真结果的准确性,第一,可以参考趋势性变化;第二,结合一些实验结果对比,优化模型,修改参数;第三,每一个准确度要去完善。

Q    读者提问:请问王老师,仿真是否可以用于SMT焊接?

王文利老师:这个做不了,因为这是工艺过程。空洞是无法建模的。

Q    读者提问:协同仿真包括所有的方面吗?包括信号分析,温度循环,振动,湿度试验等?谢谢老师。              

王文利老师:现在还做不到所有仿真。

                     

     王泽朋经理基于自身丰富的工艺实践经验,多处以视频动态呈现的生动形式,讲述GKG印刷机的特殊功能,在高精密应用领域(01005/03015)对印刷品质的保障与提升,比如少锡、偏位、连锡等印刷缺陷的改善方案。尤其是针对MiniLed/Micro led在花屏、色差、死点缺陷上,给出了独特解决案例。

                     

                     
听众问答回顾

Q    读者提问:请问GkG印刷机针对于小间距0.35以下的芯片,哪种清洗模式最佳?另外GKG设备手动平台高度调整如何把控?

王泽朋经理:1、小间距印刷首要注重的是脱模,脱模好,孔壁锡粉残留的就少,清洗的效果就会提高,而清洗的模式首先注重于真空,真空可以将孔壁内残留的锡粉吸下来,而清洗液可以将残留锡膏内的触变剂等成分溶解,然后通过清洗纸及清洗结构的转动,将锡粉带走,关于清洗纸建议采用光面使用,毛面易导致异物残留。

2、手动平台的高度调节,首先要求的就是PCB不能低于轨道,可以平齐轨道,当PCB与钢网间隙较大无法贴紧时,依据PCB或载具,将PCB凸出轨道,进行印刷。

Q    读者提问:对于miniLED 无麈环境要求建议class 多少?钢网建议张力?贵司机台上如何控制miniLED 载板的翘曲?

王泽朋经理:1、正常要求为10000级。

2、对于张力的要求,正常情况是35到40。

3、Miniled的钢网及锡膏,首先依据产品的特性来看,固化后要求测试拉力的,建议锡膏采用合金成分比例稍多的锡膏,用利于锡膏融锡,而对于仅测试亮度的,可以采用锡膏厂的标准配方,但必须要具备良好的活性,钢网方面要根据产品需求的锡量计算开孔及厚度,常规厚度在0.03——0.04mm,为常用厚度。

Q   读者提问:GKG印刷机针对钢网吸附功能是如何开启的?如果没开启设备能监测到吗?

王泽朋经理:钢网的吸附功能,在客户打开应用选项后,在正常生产中是自动开启及关闭的,如果没有配此功能,也可通过刮刀及平台位置检测,来应对PCB与钢网的贴合程度。

                                 

  “随着设计生产从从C to B 端转变,带来的影响是未来的订单是少量多样且零散的。”谢志坚经理认为,能不能应对十年后的柔性生产,交付生产,关键就是做好连接和互动,这也是柔性生产的核心奥义。

                                 

   谢志坚经理还在分享中援引了马云的一句话——今天很残酷,明天很残酷,后天很美好,但很多企业可能活不到后天。他认为,褪去各种包装后, 各种智能概念应回归本质, 制造的目标是通过提高生产力与柔性, 以坚实竞争优势, 保障利润, 并持续投入更先进的技术来确保长期成功。

                                 

听众问答回顾

Q    读者提问:请问谢总,布局规划这样一个高级的系统,成本大概多少?哪些是关键点 ?

谢志坚经理:小到二十万,大到一两百万,甚至七八百万的项目都有,取决于功能需求和实施范围,一般首期项目会在八十万到一百五十万这区间内。

Q   读者提问:在各个设备厂家软件适配对接后,怎么应对各家软件的版本升级?有什么策略吗?

                                 

谢志坚经理:iTAC和设备厂家都是友好合作关系,研发对研发。对方软件升级后,会通知我们,我们也会随之启动相应升级。非标的设备有升级需求,大家联合起来,满足需求。

                                         

        Reflow前贴装正常,Reflow后飞件……在薛广辉老师的分享中,通过实际不良焊接的案例问题,层层逻辑分析,提炼Chip元件失效基本机理及对策。

                                         

        这是薛广辉老师的“总工级人员养成系列课程”之一《片式元件焊接制成解析及应用》的精华内容。

                                         

听众问答回顾

Q   读者提问:一种产品有葡萄球现象,主要集中在0.5pitch芯片,更换锡膏没有效果,PCB烘烤没有效果(120度,4小时),但是我们把PCB 裸板先过一次回流,冷却后再生产就好了,怎么解释这种现象呢?目前改供应商的产品多多少少是存在的,我们目前是把10温区的炉子当做8温区在用才有效解决,但是同锡膏其他厂家PCB一点问题都没有,我们应该怎么分析这种问题呢?

薛广辉老师:产生机理本质是锡膏中的助焊剂过度耗损,活性也不能满足需求。过一遍Reflow,气体被逼出来。把10温区做成8温区,其实是控制锡膏耗损问题。

Q   读者提问:薛老师,我想请问下,前期我们有一款产品在SMT焊接后,调试过程中发现BGA部分功能失效,维修发现有10%的BGA有短路虚焊现象,经分析发现,该问题是焊接温度偏低,未达到焊球溶点。后来的处理方法是,调高焊接温度曲线,重新过一次炉后再全部照X-ray。我想请问下薛老师,我们这样处理是否得当,对该产品后期质量风险还有哪些?

薛广辉老师:锡膏中的助焊剂已经耗损过度了,就算BGA已经融化,可能产生虚焊或者枕头效应。这种状况下,返修使用助焊膏,把板子倾斜一个角度,用热风枪吹一下,吹到对面能看到助焊剂渗透出来,这样就OK了。如此,基本就没有什么风险了。

Q   读者提问:SMT 停工20天,复工阻容件需不需要烘烤?

                                         

薛广辉老师:当前是冬季,原则上不需要烘干,依据是厂商说明书中已经说明,在室温下存放两年没有问题。

                                                 

听众反馈:值得发到朋友圈传播

        即使是在资讯炸裂的当下,有价值的内容依旧是自带光芒,闪亮突出,值得广为传播的稀缺资源。

        多年躬身深耕电子制造领域,一步步新技术研讨会时刻关注5G、汽车电子、消费电子、安防、医疗、新能源、自动化等热点领域,集结顶尖的智库专家和前言观点,为听众带来不可多得的提升契机。

        “真精彩”“干货真多”“适合在家学习”……在直播空间,除了不断刷屏的赠送鲜花掌声、点赞和留言互动,还有不少读者将感同身受的体会和发自肺腑的溢美之词,转发到了朋友圈。

           大家的肯定.,就是我们的动力.....

                                                         

           其中,薛广辉老师条理明晰、逻辑缜密地工艺缺陷分析思路,更让人叹为观止,表示“薛老师应该走进百家讲坛或者走近科学栏目”,“把薛老师的经验变成DFM规则对行业很有价值。”

                                                                 

互动有礼 勉励听众嘉奖多

推广本期的一步步新技术在线研讨会,工作人员打出的口号是“停工不停学,弯道有突破。”

秉承一步步新技术研讨会一以贯之的匠心办会精神,为了勉励听众凝心聚力,专注技术学习,精心设计了参与有礼环节。

在今天的一步步新技术在线研讨会上,除了每个讲师单元后的现场连线提问赠送京东购物卡,演讲期间填写互动问卷赠送印刷论文集,更是在尾声进行了幸运大抽奖,送出三项大奖,让更多的听众满载而归。

  本期一二三等奖及互动送奖名单已经在直播间揭晓,工作人员将尽快与获奖人员一一联系,确保及时送出奖品。

                                                             

 疫情困局之下,一步步新技术研讨会用一次线上直播转型,为2020年迎来好彩头,打响开门红。

接下来,一步步新技术研讨会还将不断创新求索,总结经验寻找突破,以更多的创新形式、更好的参与体验,搭建全球贸促平台,提高参与企业的智能制造能力与水平,促进行业向智造方向发起冲锋!

                                                             

加油吧,一步步!

 加油吧,SMT人!

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时间:2020-06-17 09:30:00
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