《SMT China》杂志社将在今年三月十三日在上海举行第三届
 研讨会。
会议主题： “SMT设备、软件和材料面临的挑战、解决办法
和发展”。
议题(暂定)：
● 从表面组装技术的角度谈当前电子制造业的不足、差距以及未
    来的发展
● 小型化对无铅焊料和助焊剂的要求及发展
● 焊接设备的新发展
● 点胶技术目前存在的问题及解决办法和发展
● 贴片技术的发展方向和成就
● 印刷技术面临的挑战、解决办法和发展
● 检查检验技术的合理配置

《SMT China》杂志将邀请国内外电子制造业特别是EMS和SMT
设备制造业的高层管理人员共同探讨这些问题。应邀嘉宾将围绕
主题发表自己的看法，听众与嘉宾互动发表意见。会议将以圆桌
座谈会的形式进行。欢迎业内EMS和SMT设备制造的管理层报名
参加。研讨会座位有限，请速速提交右页“听众登记表”！

会议时间：3月13日下午2点至5点 (下午1点开始登记)
会议地点：王宝和大酒店三楼牡丹厅(上海市九江路555号)
主办：SMT China杂志社
支持：励展博览集团
报名费用： RMB￥200元 (前二十名业内人士报名免费)
                     注：同单位限2个免费名额，预报从速！
                     (以本杂志社的时间纪录为准)                   
联系人：蔡双华 Sunny Cai sunnyc@actintl.com.hk
电话：86-21-62511200
团体报名(5人以上)特殊优惠：
请与卢玥光 Irene Lu ireneL@actintl.com.hk  联系
电话 021-62511200，13701874849
www.smtchinamag.com

首二十名业内人士报名免费(请参考右方显示)， 主办方及励
展有权拒绝任何人仕报名或取消任何登记。所有报名会收到
确认， 确认后请务必出席， 以免影响阁下参加本社或励展
在日后举办的其它活动的机会。

听众登记表 Audience Registration Form
** 请预先订票 ** / Registration Required

请将每张门票的个人资料填于下表，并传真至
 86-21-52410030
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