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热门: SIP封装 柔性电路 工业4.0
本期内容
2018年6/7月刊
专题 Cover Story
晶片级封装在返工与重制焊锡球中面临的挑战
Rework and Reball Challenges for Wafer-Level Packages
Lauren Cummings ,PriyankaDobriyal 博士, INTEL 公司
编者手记 Editors Note
辉煌十二载 远见寄未来——第十二届远见奖圆满落幕
Entrusting 12 Years of Glory to the Future – The 12th Vision Awards Witness the Achievements of SMT
王磊
SMT China远见奖专栏
第十二届远见奖获奖者名单
Winners of The 12 Vision Awards
第十二届远见奖获奖产品简介
The Winning Products of the 12th Vision Awards
市场动态 Market Watch
AHTE 2018 首发新品抢先看开启智能制造世界
AHTE2018 New Products launch to Start Intelligent Manufacturing
《第二届中国手机制造技术自动化展 》及《 SbSTC 一步步新技术研讨会》 圆满落幕
The 2nd China Mobile Phone Manufacturing Automation Exhibition & the 1st China Electronics Manufacturing Resources Exhibition Successfully Closed
Zestron 洁创有限公司台湾办事处开幕
Zestron Taiwan office opens
我的看法 My Viewpoints
致力于中国市场,提供全产品线解决方案
Focus on China Market with Full Product Line Solutions
——访 Clemens Jargon :Mycronic VP Global Dispensing
VISCOM 智能检测解决方案为未来做好准备
VISCOM Intelligent testing solution ready for the future
专栏 Column
PCB 焊盘修复技术
PCB PadRepair Techniques
Bob Wettermann,BEST INC.
如何选择 X 光检查设备
selecting X-ray Inspection Equipment
Russell Poppe JJS MANUFACTURING 公司
五种延长烙铁头寿命的方法
Five Ways to Extend the Life of Iron head
Metcal
两种常见的返修加热方法: 
哪一种更好?
Two Prevalent Rework Heating Methods—Which One is Best?
Bob Wettermann,BEST INC.
技术特写 Tech Features
OSP 表面处理PCB 焊接不良原因分析和改善对策
Root Cause Analysis and Improvements of Bad Welding of OSP Surface Treatment Process
程赞华 孟凯 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
工厂供电噪声干扰对 SMTICT/ATE 测试的影响与改进案例
Impact of Factory Power Supply Noise Interference on SMTICT/ATE Test and Improvement Cases
李称生 惠普(重庆)有限公司工厂工程品质工程师
使电子制造供应链实现智能化
Enabling an Intelligent Supply Chain for Electronics Manufacturing
Thilo Sack、Alex Chen、James Huang 和Sam Khoo,CELESTICA 公司
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