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![]() 2011年12月/2012年1月刊
编者手记 Editors Note
从制造大国走向创造强国
From a Manufacturing country to Innovation Power
连绥仁
市场动态 Market Watch
SiPLACE:
未来的增长潜力强劲 SiPLACE Shows Strong Potential for Future Growth
第十三届高交会电子展揭示电子产业革命
Thirteenth ELEXCON Reveals the Electronic Industrial Revolution
Valor 2011 制造系统解决方案研讨会圆满举行
Successful Valor Manufacturing Solutions Seminar 2011
联轴器的世界品牌在中国启动生产
Production of World Brand Couplers Commences in China
NEPCON JAPAN 2012 明年一月在东京举行
NEPCON JAPAN 2012 Will Take Place in Tokyo in January
封面专题 Cover Story
回顾二零一一年,展望二零一二年
A Review of 2011 and Forecasr of 2012
连绥仁、乔雪丽
技术特写 Tech Features
PCB 车间怎样实现精益生产?(续一)
How to Implement Lean Manufacturing in a PCB Shop(Part II)
Dale A. Smith,DAS 柔性电路咨询公司
表面涂敷:
可靠性的关键 Conformal Coating: The Key to Reliability
Helmut Schweigart 博士,ZESTRON EUROPE、Umut Tosun,ZESTRON AMERICA
高频产品焊点的特殊要求
Special Requirements of Solder joints in High-frequency Products
薛广辉,富士康科技集团
PCB 组件上的微接入技术
Micro Access Technologies on PCB Assembiles
Anthony J. Suto,Teradyne 公司
技术方案 Tech Solutions
SMT 元件的高温热模拟
Thermal Simulation of SMT Components in High-temperature Applications
Craig Hunter,Vishay Intertechnology
SMT讲座 SMT Step by Step
第十讲:
工艺控制 SMT 智能管理系统及其功能 Step10: Process Control SMT Intelligent Management System and its Functions
盘古科技(亚洲)有限公司
产品 Products
产品特写
Product Features
新品橱窗
Showcase
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广告索引
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任何电子产品从构思到消费者拿在手上使用,大致经过四个环节。第一个环节是构思、研究、设计,第二个环节是元器件等物料,第三个环节是组装生产,第四个环节是销售和服务。