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热门: AOI 焊锡桥连 焊锡桥
本期内容
2017年12/1月刊
专题 Cover Story
三维检查技术: 
提供更好的检查能力
3D: Towards Better Inspection Capability
Stephen Las Marias(I-Connect007)
编者手记 Editors Note
科技部启动实施《新一代人工智能发展规划》
Ministry of Science and Technology Brings to Effect “the New Generation of Artificial Intelligence Developing Plan”
赵雪芹
市场动态 Market Watch
Festo在济南建生产中心
Festo Building a Production Center in Jinan, China
高效智能机器人帮助客户应对更多挑战
Smart & Efficient Robots Help Clients to Cope with More Challenges
优傲机器人助力企业走向个性化定制和柔性化生产
Universal Robots Help Manufacturers to Move Towards Custom & Flexible Production
带您去德国探寻电子生产制造的未来
Seeking the Future of Electronic Manufacture in the Productronica 2017
vVision 2.4优化检测系统的操作
vVision 2.4 Optimizes Operation of Detecting System
将愿景变为现实
REHM Turns your Vision into Reality
我的看法 My Viewpoints
专注成就裴特笙
Peters Achieves Success with Focus
跟随市场, 专业+专注
Follow Market, Specialty + Focus
专栏 Column
大批量元器件的超声检测
High-Throughput Acoustic Imaging of Components
Tom Adams, SONOSCAN公司顾问
锡须现象背后的理论(三)
The Theory Behind Tin Whisker Phenomena, Part 3
Jennie S. Hwang博士, H-TECHNOLOGIES集团公司
垂直整合生产制造
An alternative Approach to Vertical Integration in Manufacturing
Richard Kelly, MC ASSEMBLY公司
关于DR-QFN焊盘设计的研究
A Study on Design of DR-QFN Bonding Pad
孔令辉, 深圳市共进电子股份有限公司工艺工程师
技术特写 Tech Features
在大功率芯片粘接预成型焊接时的空洞控制
Voiding Control at High-power Die-attach Preform Soldering
Dr. Arnab Dasgupta, Elaina Zito, Dr. Ning-Cheng Lee; INDIUM CORPORATION
支撑托盘对柔性电路板组装的重要性
Supportive Tooling: the Magic Ingredient for Flex Circuit Assembly
Davina McDonnell, SALINE LECTRONICS
选择性波峰焊常见焊接缺陷原因分析及改善对策
Analysis and Solutions for the Common Soldering Defects of selective wave soldering
张萌,许卫锋, 孟凯;德赛西威汽车电子股份有限公司
MLCC的装焊质量控制
Controlling the Quality of MLCC in the Process of Assembling and Welding
张伟, 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
SMT一步步 SMT Step by Step
使用焊膏助焊剂进行返工
Using Paste Flux for Rework
Bob Wettermann, BEST公司
产品 Products
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