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热门: 5G 汽车电子 物联网
本期内容
2018年12/1月刊
专题 Cover Story
如何利用 CIM 和IoT 把你的工厂变得更智能
How CIM and IoT Can Make Your Factory Smart
Zac Elliott,西门子公司的业务顾问
编者手记 Editors Note
物联网助推智能制造发展
IoT drives smart manufacturing development
王磊
市场动态 Market Watch
IPC CFX Demo Line 在慕尼黑华南展上成功首秀
IPC CFX Demo Line debut at LEAP Expo 2018
多元化应用推动点胶及电子化工材料产业链迎来新一轮“蓝海”
Diversified Application Promotes Dispensing and Electronical Chemicals Industry Chain Into Blue Ocean
智造腾飞须工匠点睛 同襄盛会以仪式共勉
Craftsman Cup 2018 Hangzhou Electronics Manufacturing Awards and Awards Ceremony
我的看法 My Viewpoints
SMT 制造: 
为什么要焊接?SMT 的未来与展望
SMT Manufacturing: Why Soldering? SMT Prospects & Perspectives
Jennie S. Hwang 博士, H-Technologies 集团CEO
智能手机之后将是工业 4.0、AI 和汽车电子的时代
Ind 4.0, AI and drivers for future after smart phone
Mr. Roger Lee 李家伦, 富士德中国有限公司CEO 首席执行官
专栏 Column
浅谈 SMT 贴片机及插件机选购方法
Talking about how to buy SMT placement machine and plug-in machine
焦进莉 Hanwha
水基型清洗剂和溶剂型清洗剂的全面比较研究报告
Research report on water-based cleaners VS. solvent-based cleaners
秦旺洋、张呈波、范从国 依工特种材料
填补缝隙 : 
底部填充返工
Filling the Gap: Underfill Rework
Bob Wettermann,BEST INC
技术特写 Tech Features
白皮书 : 
电子产品的清洁度测试
Whitepaper: Electronics Cleanliness Testing
Jason Fullerton,ALPHA 组装方案公司
金属间化合物(IMC)对焊点质量影响之浅
Analysis for the effect of Intermetallic Compounds on Solder joints
许琳 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
需要快速散热的应用中的工艺、设计及材料因素对焊锡空洞的影响
Process, Design and Material Factors for Voiding Control for Thermally Demanding Applications
Ranjit Pandher、Matthew Siebenhuhner、Gyan Dutt、Mitch Holtzer、 T.W. Mok、Amit Patel,ALPHA 组装方案公司
产品 Products
产品特写
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