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热门: 5G 汽车电子 物联网
本期内容
2018年10/11月刊
专题 Cover Story
在发动机罩下面的焊点可靠性
Under the Hood: Solder joint Reliability
Burton Carpenter,NXP 半导体公司
编者手记 Editors Note
汽车电子推动SMT 行业快速发展
Automotive Electronics Driving Force SMT Development
王磊
市场动态 Market Watch
2018 国际线路板及电子组装华南展览会12 月回归
2018 HKPCA & IPC Show returns in December
全新TIM 材料应对电子行业百年散热难题
Newly Developed Thermal Interface Material (TIM)
Dr. Ron Lasky 铟泰公司
无废生产——双组分导热胶的自动化涂胶工艺
Production without waste
李如明 Robin Li ViscoTec 维世科
我的看法 My Viewpoints
三防漆涂层: 
不断演进的技术
Conformal Coatings: An Evolving Science
Phil Kinner,ELECTROLUBE 公司
专访慕尼黑展览集团AUTOMATICA 及LOPEC 项目总监Armin Wittmann 先生
Interview with Mr. Armin Wittmann
专栏 Column
FTIR 在电子产品组装中的应用
Application of FTIR in electronic product assembly
尤文欢 中达电子
在PCBA 制造中3D 打印和增材制造
3D Printing and Additive in Manufacturing PCBA
ZohairMehkri、David Geiger、Anwar Mohammed 和Murad Kurwa FLEX 公司
优化的AOI 算法
Algorithm-based AOI
Roberto Yebra 德律科技
提高钢网底部擦拭良率
Understencil Cleaning Yield Improvements
Mike Bixenman D.B.A , chrysShea, Brook Sandy
技术特写 Tech Features
阶梯模板技术与它对SMT 印刷工艺的影响
Step Stencil Technologies and Their Effect On The SMT Printing Process
Greg Smith 与Bill Kunkle,BLUERING 模板公司 Tony Lentz,FCT 组装公司
使用微量助焊剂涂层的焊膏预制件来减少空洞的新方法
Novel Approach to Void Reduction Using Microflux Coated Solder Preforms
Anna Lifton, Paul Salerno、Jerry Sidone 和Oscar Khaselev,
用超声波检测汽车电子零部件
An Ultrasonic Look Into Automotive Components
Tom Adams, Nordson Sonoscan 顾问
产品 Products
产品特写
Featured Products
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