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本期内容
2019年4/5月刊
专题 Cover Story
印刷电子产品与便捷灵活的物联网医疗护理的未来
Printed Electronics and the Fast, Flexible Future of Connected Healthcare
Girish Wable 和Ralph Hugeneck,NYPRO 公司
编者手记 Editors Note
医疗电子的发展趋势
The development trend of medical electronicsMarket
王磊
市场动态 Market Watch
2019 慕尼黑上海电子生产设备展集聚行业创新,加速“智慧工厂”的实现
Productronica China 2019 Report
微密斯点胶科技独创全新动力冲击技术“DST”
VERMES Microdispensing original new “Powered by DST”
AHTE 2019 : 
一场智能装配“黑科技”的盛宴
AHTE 2019: A feast of intelligent assembly
气动机器人遇上人工智能
Pneumatic robots with artificial intelligence
“展望未来,不断超越”—— 锐德参展德国纽伦堡国际集成电路展会(SMT)
Rehm exhibits at the International IC Exhibition in Nuremberg, Germany
我的看法 My Viewpoints
科技变革带动 SMT, 半导体和 PCB 相邻产业的整合和公司合并
Technological change drives industrial integration and Company Merge
Mr. Roger Lee 李家倫, CEO 首席執行官
市场变得更挑剔 : 有技术沉淀的企业能活得更好
Interview with Raymond Lu, Scienscope Technologies Co., Ltd.
卢杨敏善思科技
重庆筑巢引凤,期待有识之士
Interview with Guan Yi, Science and Technology Bureau of Shapingba District, Chongqing
关翊重庆市沙坪坝区科技局
专栏 Column
新型导热材料在机电设备中的应用
Application of new thermal conductive materials in electromechanical equipment
英特沃斯科技,北京 101399
医疗器件的可靠性会耽误你的病情吗?
Does Medical Device Reliability Worry You Sick?
Eric Camden, FORESITE 公司
检查返工后的 BGA
Inspection of BGAs After Rework
Bob Wettermann,BEST 公司
质量成本与较高失败成本
The Cost of Quality and theHigher Cost of Failure
Eric Camden,FORESITE 公司
技术特写 Tech Features
电子元件的库存危机 : 
一位资深工程师的观点
The Electronic Component Shortage Crisis: A Veteran Engineer's Perspective
John Watson, CIDBUILDING CONTROL SYSTEMS, LEGRAND 公司
控制湿度敏感器件中的氧化与金属间化氧化物
Controlling Oxidation and Intermetallics in Moisture-sensitive Devices
Richard Heimsch,SUPER DRY TOTECH 公司
温度曲线对清洁度和电气性能的影响
The Effect of Thermal Profiles onCleanliness and Electrical Performance
Eric Camden,FORESITE 公司
真空回流焊工艺实践
Practiceon Vacuum Reflow Process
欧锴
产品 Products
产品特写
Featured Products
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