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热门: 5G 汽车电子 物联网
本期内容
2019年8/9月刊
封面专题 Cover Story
智能制造路线图 : 
电子制造行业数据流的考虑因素
Smart Manufacturing Roadmap: Data Flow Considerations for the ElectronicsManufacturing Industry
Ranjan Chatterjee 与Dan Gamota
编者手记 Editors Note
传统企业如何过渡到智能工厂
How Traditional Enterprises Transit to Smart Factories
王磊
市场动态 Market Watch
利用快速 X 光可靠识别空洞
Reliable void detection with fast inline X-ray inspection
新技术为新一代柔性电子元件铺平道路
New Technique Could Pave the Way for New-generation Flexible Electronic Components
加速创新,2019 慕尼黑国际电子生产设备博览会大幕将启!
Productronica 2019 Coming Soon – Accelerated Innovation
我的看法 My Viewpoints
2019 年中国市场状况
Analysis of China Market in 2019
李家伦富士德中国
只要计划得当,就可以顺利过渡到智能工厂
Smart Factory Transitions Are Attainable—With a Plan
Nolan Johnson,I-CONNECT007
专栏 Column
奠基万物互联的 4.0、5G、自动化
Industry 4.0, 5G and Automation Are the Founders of Internet of Everything
张永泰 美亚电子
确定你的产品的缺陷水平
Benchmarking Defect Levelsin Your Products
Ray Prasad RAY PRASAD 咨询集团公司
多拼板光模块产品的 SMT 工艺方案研究
Research on SMT Process of Multi-panel Optical Module Products
胡立刚 高见 钟良 烽火通信科技
实现自动化的最佳时机是什么时候?
When Is It the RightTime to Automate?
Mike Fiorilla, MANNCORP 公司
技术特写 Tech Features
克服 PCB 上引线键合的镀层上的结节与划痕的方法
Approaches to Overcome Nodules and Scratches on Wire-Bondable Plating on PCBs
Young K. Song 和VanjaBukva,TELEDYNE DALSA 公司,Ryan Wong, FTG CIRCUITS 公司
优化 BGA 封装低温回流的焊膏体积
Optimizing Solder Paste Volume for Low-temperature Reflow of BGA Packages
Keith Sweatman,NIHON SUPERIOR 公司
HAST 在贴片薄膜电阻失效分析中的应用
Application of HAST in Failure Analysis of Thin Film Chip Resistor
肖襄云 韩素萍 潘启智 中达电子
产品 Products
产品特写
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