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热门: 工业4.0 柔性电路 SIP封装
本期内容
2018年8/9月刊
专题 Cover Story
需要解决的五个最突出的BGA 难题
Top 5 BGA Challenges to Overcome
Bob Wettermann (BEST 公司)
编者手记 Editors Note
BGA 封装技术的现在与未来
The Present and Future of BGA
王磊
市场动态 Market Watch
SMT 生产线上清洁
SMT in-line cleaning
重大改进的 SIPLACE TX 平台首次亮相2018 深圳Nepcon
Improved SIPLACE TX Platform Making its Debut at Nepcon Shenzhen 2018
混合双固化粘合剂
Dual-curing_adhesives
Karl Bitzer 博士
锐德顶级热力系统亮相纽伦堡
Top Rehm Thermal System Exhibited in Nuremberg
我的看法 My Viewpoints
从中美贸易战看中国在全球价值链中的地位
China's Position in Global Value Chain from the Perspective of Trade War between China and United States
胡婴 SMT China 特约记者
工业4.0 技术: 
如果我知道就好了
Industry 4.0 Technologies: If Only I Had Known
Michael Ford, AEGI S 软件公司Feature Article by Michael Ford AEGIS SOFTWARE
专栏 Column
PCB 化镍浸金(ENIG)之金层不溶探讨
Study on Insoluble Gold Layer of PCB ENIG Surface Finish
许琳 斯比泰科技(深圳)有限公司
有害清洗剂的现状及其替代品的推荐
Harmful Cleaning Agents and their Substitutes
依工特种材料(苏州) 张呈波、秦旺洋、范从国
PWBA 组装螺丝断裂分析
Fracture analysis of screws in PWBA
刘燕芳、潘启智 中达电子( 江苏) 失效分析实验室
潮湿/ 再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用标准介绍
Introduction the standard of Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow and/or Process Sensitive Components
杨振英 深圳市美信检测技术
技术特写 Tech Features
正确选择焊膏是电子组装成功的关键
Strategies for Choosing Solder Paste for Successful Electronics Assembly
Jason Fullerton,ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS 公司
在组装与返工中的保形涂层遮蔽
Masking of Conformal Coating During Assembly and Rework
Bob Wettermann,BEST INC.
柔性电路组装: 
挑战与成功之路
Flex Circuit Assemble: Challenge and Strategies to Success
Stephen Las Marias,I-CONNECT007
期刊选择


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