时间:  合肥 2014.03.07       武汉 2013.11.26 (已结束)      东莞 2013.06.20 (已结束)      苏州 2013.05.30 (已结束)
主题:   表面贴装工厂已很自动化,为什么还需要更自动化?
 
内容: 1. 手机及高端便携产品中微型化元器件表面贴装技术的要求与挑战
  2. 家电、汽车电子及工业控制对电子组装生产的要求和挑战
  3. 小批量、高端IC器件、特殊型材表面贴装技术
  4. 焊膏印刷、回流焊、贴片、测试技术等专项技术主题演讲及培训课程
  5. 实战解读表面贴装技术中涉及的标准和应用
  6. SMT的材料与工艺及可靠性实战解读
  7. 小型技术展示(包括生产测试夹具器具及设计)
参加SMT China系技术研讨会,听行业专家精彩解读电子组装自动化的趋势、案例分析、以及投板、目检、印刷、贴片、可靠性测试中自动化技术的应用。

 

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