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热门: 智慧工厂 焊膏印刷 远见奖
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TRI加入Fuji的M2M ELF标准       ( 上传日期: 12/3/18       栏目名称:市场动态  )
ELF标准通过提供精益生产和制造以及更快的生产周期来重塑SMT组装业,从而提高参与者的竞争力。ELF标准旨在最大​​限度地减少阻力,通过与SMT组装业创新者合作,工业4.0将明显受益于参...
Viscom携多种检测设备参展      ( 上传日期: 6/2/18       栏目名称:市场动态  )
Viscom计划在IPC APEX EXPO 2018上展出X8011-II和X7056-II 3D X射线检测系统,以及S3088超级金、S3088超级铬和S3088 SPI。该公司AOI、AXI和SPI一直处于创新的前沿。
新型Sigma Line软件模块      ( 上传日期: 31/1/18       栏目名称:市场动态  )
Vi TECHNOLOGY将在IPC APEX会上展示其5K3D AOI系统、3D SPI系统和新的Sigma Line软件模块, 作为一款具备100%三维技术的AOI设备,它在Z轴方向的行程高达25毫米,同时保持高精度和速度。
雅马哈公司为先进电子装配事业揭开制速...      ( 上传日期: 19/1/18       栏目名称:市场动态  )
雅马哈电机智能机械(IM)将于今年2月在IPC APEX 2018继续展出面向当前和未来电子组装的先进解决方案,雅马哈的Total Line Solution概念简化了SMT PCB组装的所有阶段并使之互联,参展产品包括最新...
选择性波峰焊常见焊接缺陷原因分析及改...      ( 上传日期: 25/12/17       栏目名称:市场动态  )
选择性波峰焊最大的特点是可以对焊点进行量身定制,它可以对每个焊点的助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等参数调至最佳,使焊接不良大大减少。选择焊是目前通孔元器件焊接的大势所趋,因此...
从德国productronica看全球SMT产业与智...      ( 上传日期: 21/12/17       栏目名称:市场动态  )
在2017年11月刚刚结束的德国慕尼黑国际电子生产设备博览会(productronica)上,全球领先的SMT设备供应商齐齐亮相,除了各类新款机型和电子制造设备外,各家企业亦聚焦于利用物联网的技术和设备监...
FX-942UV ACI在线双面光学检测系统      ( 上传日期: 14/12/17       栏目名称:市场动态  )
Nordson YESTECH推出创新型FX-942UV ACI在线式双面光学检测系统,用于检测PCBA三防涂覆。凭借双面视角的摄像机和专有的UV照明,FX942UV可以检查涂层覆盖范围,并在SMT应用中验证组件组装是否正确...
vVision 2.4优化检测系统的操作      ( 上传日期: 9/12/17       栏目名称:市场动态  )
今年年中以来Viscom已经发布了其现代化vVision 2.4操作软件。该软件在两个方面做了最重要的优化:包括针对那些新组件和特殊组件类型而创建的检测程式,节省时间;以及在复杂3D芯片上取得的进展,...
全自动钢网检测设备      ( 上传日期: 29/11/17       栏目名称:市场动态  )
建立钢网管控标准,完善生产管理体系;替代人工检测,减少人工成本,提高产品品质;并从源头上解决多锡、少锡、连焊等印刷问题。
整合MRS技术的新型SE3000 3D锡膏检测系...      ( 上传日期: 21/11/17       栏目名称:产品特写  )
Cyber​​Optics于德国慕尼黑展推出新型SE3000 3D锡膏检测(SPI)系统及专有的多重反射抑制(MRS)——首款结合了业界领先MRS传感器技术的SPI系统,即使在最小的焊膏沉积物上,也具有更...
Zenith 3D AOI系统成为首个经认证的AP...      ( 上传日期: 20/11/17       栏目名称:市场动态  )
高迎科技的Zenith 3D AOI系统与松下NPM(下一代生产模块)和贴片机APC(先进的工艺控制)系统整合使用。Zenith 3D AOI系统是首个经过认证的APC适用型设备,适用于0201M组件,可以提高高密度贴装的...
3D Planner检测模拟器:设计阶段的检测...      ( 上传日期: 15/11/17       栏目名称:市场动态  )
Viscom产品工程高级经理Detlef Beer解释说:“新的3D Planner虚拟地模仿了检测过程,有了它,整个检测覆盖率是否良好,是否充分完整,很快就可以确认,而不必事先创建光学和X射线检测程序。”
基于AOI技术的KY-P3引脚检测解决方案      ( 上传日期: 13/11/17       栏目名称:产品特写  )
2017年11月14-17日,高迎科技(Koh Young Technology)将于德国慕尼黑举行的productronica 2017上展示KY-P3三维引脚检测解决方案,这是一项用于后端工艺的新的AOI功能。
锐德:“将愿景变为现实”      ( 上传日期: 31/10/17       栏目名称:市场动态  )
2017年,锐德热力将再次出席于11月14日到17日在慕尼黑举行的电子生产设备展,并展示创新的热力系统解决方案。锐德热力还将展示带触摸控制的新ViCON软件,展示首个符合“Hermes标准”接口的解决方...
MANYHOPES:2017年SMT智慧工厂研讨会      ( 上传日期: 24/10/17       栏目名称:市场动态  )
由曼尼霍普斯(MANYHOPES)主办的《2017 SMT智慧工厂研讨会》于10月21日在南京江宁丽湖雅致酒店东山秣陵厅举行,本次研讨会在工业4.0和国家2025智能制造的背景下,就SMT工厂智慧化、智能化等焦点...
回流焊炉到底应该做些什么?      ( 上传日期: 16/10/17       栏目名称:市场动态  )
回流焊炉应在一定的限制条件下生成牢固的焊点。这些限制条件通过温度曲线来衡量。温度曲线要与元件、锡膏和基板供应商设定的工艺规范进行比较,并最终创建一个符合工艺规格的PCB温度曲线。换言之...
TRI于慕尼黑Productronica展出全面3D检...      ( 上传日期: 11/10/17       栏目名称:市场动态  )
TRI将在慕尼黑Productronica 2017展会上,展示其面向PCBA制造的最新3D自动化检测解决方案。市场营销副总Jim Lin强调:“我们渴望展示TRI是如何将自动化产品和Industry 4.0环境相结合。”
Viscom为提高电子制造效率采用Valor工...      ( 上传日期: 29/9/17       栏目名称:市场动态  )
Viscom公司已经宣布,其vVision SPI和AOI系统采用Mentor公司提供的Valor工艺制备技术。该技术由西门子业务。Viscom在全球范围内为电子制造提供卓越的3D光学和X射线检测系统。
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