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《SMT China 表面组装技术》是针对中国电子制造业出版的杂志,用简体中文出版。
为了满足中国电子制造业对技术信息的需要,本刊报道关于表面贴装电路板设计、组装和测试所需要的材料、元件、设备和方法的最新技术发展和产业趋势最新信息,帮助读者解决他们遇到的问题。
本刊的读者是电子制造产业界的技术管理人员、技术经理、工艺工程师、科学研究人员、从事开发和制造的专业人士。
本刊针对中国市场的特点,选择、编译I-CONNECT007旗下国际知名品牌杂志SMT Magazine的文章,并且刊登在国内采编的稿件。
本刊欢迎读者和供应商投稿。采用的稿件将在印刷版本或者网上刊登。
文章投稿指南

  1. 主题突出、结构严谨、短小精悍,中文字数不超过3000字;
  2. 文章最好配有两幅至四幅与内容有关的插图或表格。插图、表格按图1、图2、表1、表2的次序编号,编号与文中的图表编号一致,图号与图题间隔一个空格;
  3. 请注明作者姓名、职务及所在公司或机构名称。作者人数以四人为限;
  4. 请勿一稿多投;
  5. 请随稿件注明联系方式(邮编、地址、电话、电子邮件)。

新产品投稿指南

  1. 新产品必须是在中国市场新上市、可以在中国市场上买到;
  2. 有关新产品来稿的内容应包含产品的名称、型号、功能、主要性能和特点、用途;
  3. 短小精悍,中文字数不超过300字;
  4. 来稿请附产品照片。最好是在单色背景下简单的产品实物照片,照片的分辨率不低于300dpi,或者不低于100万像素;
  5. 注明能提供进一步信息的人员姓名、电话、电子邮件。

优先刊登中文来稿(翻译稿请附英文原稿)。如果您有什么意见或建议,或者有什么想法要同本刊编辑探讨,请不吝指教。
投稿电子邮件地址:sunniez@actintl.com.hk

电话:(852) 2838 6298 
传真:(852) 2838 2766
邮寄地址:香港九龙长沙湾青山道478号百欣大厦13楼B室 
其他查询:smtc-editorial@actintl.com.hk

 

 

 

 
 
 
 
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