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《SMT China 表面组装技术》于2003年创刊,每年出版6期,内容介绍解决SMT电路板制造中出现的问题和解决办法,报导用于制造SMT印刷电路板的新技术、新方法、新设备、新材料以及产业将来的发展,帮助读者们开展表面贴装印刷电路板的设计、组装和测试。并为从事表面贴制造的工程师、高级技术管理人员和决策人员免费提供最新及最实用的技术和市场信息。本刊欢迎广大读者、专家和供应商积极投稿。
稿件内容要求如下:

  1. 公司发布的新闻、重点产品介绍;
  2. 技术人员或工程师写的技术文章;
  3. 对公司产品所在的市场进行分析;
  4. 产品的使用经验、成功的案例分析(最好由客户撰写);
  5. 优先刊登中文来稿(翻译稿请附英文原稿)。

稿件格式要求如下:

  1. 文章尽可能图文并茂,最好配有与内容相关的插图或表格;
  2. 请用简体中文书写,提交word文档;
  3. 请提供高清图片文件(JPEG格式);
  4. 投稿文章长度尽量控制在3500字以内;
  5. 请注明作者姓名、职务及所在公司或机构的名称;作者人数以四人为限。

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  1. 投稿一经接受及刊登, 版权归《SMT china》/ACT所有;
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E-mail:stanleyw@actintl.com.hk
电话:15009250860 

 

 



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