通过众多专家的点评，您是否更想了解第十六届远见奖获奖产品的详细情况？为此，我们特别开设2022远见奖获奖企业“远见识创新 智造赢未来”系列在线宣传活动，将全方位展示获奖产品的软硬实力，让行业大众更加了解获奖产品的卓越与价值，获得实至名归的荣誉。

今天，我们借助网络的力量，发起第一场技术交流活动之“数智赋能助力产业转型升级”在线研讨会，邀请蔚视科贸易（上海）有限公司、苏州康尼格电子科技股份有限公司、东莞智库信息技术有限公司3家十六届远见奖获奖企业相聚一堂，共同探讨如何利用数字化技术构建新的战略愿景与商业模式，为智能制造注入新动能。

整场在线研讨会由《SMT China表面组装技术》杂志主编王磊Stanley主持。

3位嘉宾分别是蔚视科贸易（上海）有限公司高级应用工程师 Jason Jiang、苏州康尼格电子科技股份有限公司项目总监裴高成、东莞智库信息技术有限公司董事刘勇军。

蔚视科贸易（上海）有限公司高级应用工程师 Jason Jiang做专题分享

随着产品集成度和工艺要求的提高，在线X-ray检测成为产品生产过程中不可或缺的一道工序。尤其是对于隐藏焊点的检测，基本要求是能够可靠评估检测，在阴影检查阶段使用3D进行可靠的故障检测，随着组件变化和检测工序的增加，有灵活的检查方法。Viscom作为检测行业的领导者，在原本成熟的机型上推出了新一代iX7059 3D AXI在线X光检查机——此款设备也荣膺此届VA卓越大奖。专家对其评价为“检测系统采用新的动态X光图像采集法、具有多样化的轨道形式、杰出的检测精度和直观的操作功能，可以处理超大型电路板”。

Jason Jiang详细介绍了X7056和iX7059两款机型不同种类的区别，以及各自的应用场景。他通过案例分析，详解了X-ray的检测策略，他谈道，凭借iX7059产品家族,Viscom 为扁平组件的高精确3D在线X-ray检测设立了全新标准。对SMD和THT焊点杰出的检测性能以及精确的空洞测量实现了SMT制造中100%的质量保证，即使在复杂组件较强的阴影下也能检测出被遮盖的缺陷。

除了传统的SMD检测以外，设计紧凑的iX7059 PCB Inspection 或 iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI 系统还能高精度且可靠地检测焊接缺陷，例如枕头效应、BGA和LGA组件中的空洞。得益于最先进、性能强大的微聚焦光管技术、全新的动态 3D 图像采集方法以及顺畅的处理，确保了最佳的吞吐率。对于长达 1600 mm 的特别大的扁平组件，选配带扩展长板的 iX7059 PCB Inspection XL 检测系统得以派上用场——理想适用于服务器主板、LED、半导体和 5G 电子元件。

苏州康尼格电子科技股份有限公司项目总监裴高成做专题分享

康尼格KP400数字化封装设备此次荣膺VA中华成就奖，评审专家称其“突破传统喷涂模式，多孔径，精准控制，对应精细涂覆/3D堆叠高度有效，行业引领，推荐”。此款为新研发的KP系列数字化封装设备，将3D打印技术应用于电子产品保护领域，是一款全新概念的封装保护设备。有别于灌封、点胶、三防漆涂覆这些保护工艺，设备通过精密的工业打印喷头，将UV胶水精准的喷射至需要防护的区域，通过多层堆叠形成各种3D形态，为PCBA、FPC、Mini Led芯片等元器件提供高强度的保护。

这项技术颠覆传统，越高的要求下，越能显示优势，利用全区域图像处理逻辑，让高精度选择性涂覆和全区域涂覆一样简单，无需遮蔽工序，打印般快捷高效。

• 不走线性轨迹，采用全区域图像处理逻辑，直接处理整个产品面；

• X/Y轴最大运动速度300mm/s，如打印般快捷高效；

• 最小线径0.1mm，拥有高精度的封装边缘，带来全新的产品保护体验。

东莞智库信息技术有限公司董事刘勇军做专题分享

在中国制造2025及SMT智能仓储发展趋势的大背景下，智库智能仓储应运而生。智库秉承“创新进取 ，追求卓越”的精神，借用古人“伏羲八卦”的智慧，将空间和时间进行科学推演和巧妙运用，设计制造出业界最快、空间利用率最高的智能料塔。

智库智能料塔以创新的积木化、模块化设计，颠覆SMT行业仓储概念，直击SMT物料管理各种痛点，满足SMT物料管理智能化、个性化，定制化需求，具有高柔性、速度快、能防错、容量大、信息化、高可靠性。

智库团队从实际应用出发，研发的ZD9系列线边智能料塔，ZT8系列主仓智能料塔群，ZL5系列在线智能料塔，化繁为简，好用、实用，为客户解决痛点的同时，节约了生产成本，提高了生产效能，在行业内好评如潮。

智库的SMT智能仓储系统荣膺VA中华成就奖，专家评审称其“提升找料进度，速度快，简单操作，对于换线频繁的线体能极大的提升换线效率”。刘总的介绍得到听众的踊跃反馈，提出诸多实际生产线上的问题，也得到刘总及智库工作人员的一一回复。

线上圆桌论坛

Q 未来电子制造行业的突破点在哪里？三位嘉宾分享观点。

Jason：大数据、虚拟现实、人工智能等加速发展，所依托的都不仅仅是单点技术，单一产品或单个环节的创新突破，而是融合了计算技术、通信技术、网络技术、感知技术、显示技术等多种技术的创新成果。另一方面，以渗透辐射为特征的跨领域创新日益凸显。近年来，信息技术与制造材料人员等技术的交叉渗透日益深化，在推动传统产业改造提升的同时，其实也培育出一大批新模式、新业态、新产业，比如说智能机器、智能机器人和新能源等，都是全球新兴产业的热点领域。

另外随着自动化程度越来越高以及AI的应用，未来要达到关灯工厂的模式，也就是说全部生产活动均由电子计算机进行控制，生产第一线配偶机器人取代工厂人力，降低生产成本，提高生产效率。

刘勇军：突破点真正于在制造业过程中间，即跨界集成、跨界融合，比如无人工厂这就是一个趋势。整个消费类电子产品轻薄微小是一个趋势，另外高集成是一个趋势，集成过程中有个重要的是跨界集成。我们现在看到的是SMT贴片这个环节已经遇到很多瓶颈，没办法再进行下去了，mini-LED已经上万个点甚至十几万个点，所以往后下发展是MicroLED的发展，目前贴装艺已经是解决不了了，未来就会存在新的工艺替代，比如说正在尝试的巨量转移技术。另外，未来可能朝着往前端方向发展，怎么理解呢？比如手机分为5层，保护层、显示层和触摸层，再加上主板层、电池，未来可能整个贴片不存在了，在哪里存在？它可能集中在一个屏里面，包括电池功能及元器件等预埋在屏里，这是一种方向。

第二种方向，PCB的这一端就把SMT的活给干了，通过预埋在PCB里面进入融合，使整个制造往前端方向发展了，甚至还有可能说在元器件的过程中间就集成了更多的功能。

很多SMT制造的设备厂商实际上已经朝着半导体方向走，已经朝着集成化方向去走了，这就是集成跨界。

Q 针对目前行业存在的供应链危机，包括原材料价格剧烈的波动、招工难、物流成本暴增等问题，三位嘉宾表达了自己的看法。

裴高成：从2020年始，3年时间各制造业都不容易，到了目前的后疫情时代，未来将会逐步好转。

疫情可以是原因，但不是借口。3年来，康尼格的业绩整体来看有所上涨，这也离不开全体同仁的努力，也离不开行业客户、各位专家的支持。相信在未来我们会在电子行业工程保护领域会不断增加投入，并带来丰富回报。

Jason：其实蔚视科在供应链方面确实遇到了一定的挑战，随着原材料的短缺，我们年初的时候其实积压了大量的订单，主要是设备主体结构的供应问题，现存的供应商就是无法满足公司需求。后来又经过董事会决定，我们在今年中旬收购了一家专门生产设备主体结构的公司，专门为蔚视科独立供货，在很大程度上解决了设备发货周期长和成本高的问题。

刘勇军：智库在疫情期间也遇到了供应链的压力，供应链的物料影响到智库的交期，但现在是后疫情时代了，相信明天会更好。智库在前期也做了一些布局，包括把产品做得更加的简单，就是做成集成化、模块化来应对，其理念叫积木式生产，智库绝大部分料塔，覆盖接近70%以上的物料，这样就减少了单个机型，减少交期时间。另外，我们尽量把一些单个组件的把集成化，集成化以后就减少依赖某一个小的部件对交期的影响。

三家嘉宾代表的公司都获得了远见奖的大奖，证明了产品和技术得到了行业的充分认可。在圆桌论坛的最后，三位嘉宾都对主办方以及行业专家表达了谢意，希望VA评选一如既往保持独立和专业性，未来越办越好。

尤其是刘勇军谈到：“评委都是来自于现场客户，大家的意见都非常中肯，也是最了解真正需求的声音——是真正听得见炮声的第一线，而这就是我们提升的方向，也是我们需要解决难点痛点的所在。”

刘勇军认为，VA远见奖为设备制造商和供应商搭建了一个很好的平台，把市场实际需求能够很好地传递给供方，促进供方更良性的成长，提供更好的产品满足于市场、客户。相信在VA远见奖发展过程中，会使整个SMT制造业朝着更好、更良性的方向发展。

在欢乐的云端相聚之后，VA荣耀线上研讨会圆满落幕。第十六届远见奖颁奖典礼计划将于2023年第一季度在深圳一步步新技术研讨会上举办，欢迎大家继续关注。

今后，我们将会一如既往的为大家带来最具前瞻性、时下关切的表面组装技术行业相关话题，努力为大家持续带来最新技术、方案与市场分析动态。

另外大家如果想要听什么类型的主题，也可与我们工作人员联系，我们非常希望能得到您的宝贵意见与建议，共同为行业发展而努力！